ZEN Terrain company is trying new materials in its upcoming building models laser-cut from HDF boards. Yesterday company has shown thin cardboard, today it was transparent thin plastic. Manufacturer would like to make models with more curves and thinner materials bends without breaking.
Firma ZEN Terrain próbuje wykorzystać nowe materiały w swoich przyszłych modelach budynków wycinanych laserowo z płyty HDF. Wczoraj producent pokazał próbkę wykorzystującą cienką tekturę, dziś zaś zdjęcie z cienkim, przezroczystym plastikiem. Próby mają na celu opracowanie modeli mających krzywizny - materiały o mniejszej grubości pozwalają uzyskać takie kształty bez łamania się.
Firma ZEN Terrain próbuje wykorzystać nowe materiały w swoich przyszłych modelach budynków wycinanych laserowo z płyty HDF. Wczoraj producent pokazał próbkę wykorzystującą cienką tekturę, dziś zaś zdjęcie z cienkim, przezroczystym plastikiem. Próby mają na celu opracowanie modeli mających krzywizny - materiały o mniejszej grubości pozwalają uzyskać takie kształty bez łamania się.
Brak komentarzy:
Prześlij komentarz